共轭传热分析中，材料、接触和边界条件容易忽略哪些问题？
共轭传热分析的结果取决于材料、接触和边界条件三类输入，它们出错时求解不一定报错，却会让温度整体偏离。本文逐类梳理容易遗漏的设置，给出检查流程和异常排查表。
TECHNICAL INSIGHTS · 技术文章
流体与热管理
如何从 EDA 数据建立既高效又可信的板级热分析模型？
板级热分析的精度由铜层表示、器件热模型和功耗输入决定，EDA 数据导入只是起点。本文说明 EDA 信息怎样取舍、铜层怎样分级表示，并给出建模流程和异常排查表。
湍流模型应该如何选择，才能兼顾精度、稳定性和计算成本？
湍流模型选错，计算往往照样收敛，却给出系统性偏差的结果。本文从工程指标、近壁网格和计算成本出发，梳理 RANS、RSM、DES 与 LES 的适用边界和选择流程。
散热器、风扇与风道设计中，哪些参数最值得优先优化？
芯片温度降不下来，未必要换更大的散热器。本文以 Simcenter Flotherm 为例，按“先找瓶颈、再看流量、最后调几何”的顺序，说明风扇工作点、风道旁通、界面材料、基板与鳍片等参数的优化优先级。
流体与热管理
电子设备热设计中，边界条件应该怎么设？
电子设备热仿真的可信度取决于边界条件。本文从环境温度、风扇工作点、实际发热量、器件与 PCB 建模、界面热阻和辐射六个方面，说明常见偏差与设置要点。