电子产品热设计
让热设计贯穿电子产品开发的不同层级
Flotherm 的专业性不在于“也能算温度”，而在于能够处理电子产品特有的尺度、组件、数据和工作方式。
IC PACKAGE
芯片与封装
从结温、功耗分布到封装内部热路径，建立适合系统使用的热模型。
- 详细与紧凑热模型
- 功率循环与瞬态响应
- 封装热阻与边界条件
PCB
板级热分析
处理元器件布局、铜层、过孔和功率数据，识别热点与冷却瓶颈。
- EDA 数据与 ODB++
- 板材与铜分布建模
- 器件布局方案比较
ENCLOSURE
机箱与设备
评估风扇、散热器、热管、风道和外壳对系统温度的影响。
- 自然与强迫对流
- 辐射与接触导热
- 冷却部件参数优化
LARGE SYSTEM
机柜与数据中心
从单机扩展到机柜、服务器和数据中心环境，判断系统级热风险。
- 多尺度电子热模型
- 气流组织与再循环
- 大规模模型求解
面向电子热设计的建模方式
减少模型准备，把时间留给热设计判断
通过电子组件 SmartParts、专业库以及 EDA/MCAD 数据处理，逐步提高模型保真度，同时保持工作流的可重复性。
SMARTPARTS
电子组件智能对象
快速建立风扇、散热器、机箱、热管等常见冷却部件，并保持参数化修改。
LIBRARIES
组件与材料库
复用器件、材料和冷却组件模型，减少重复创建与人为差异。
EDA DATA
板级数据与布局
导入 ODB++ 等主要 EDA 数据，处理布线、铜层与元器件布局复杂性。
MCAD DATA
机械结构数据
导入并预处理 CAD 几何，使机箱、风道和结构信息进入热分析模型。
需求与功耗热目标和工况
EDA / MCAD设计数据输入
热模型选择适当保真度
仿真与校准温度与流场结果
设计优化形成工程决策
核心热分析能力
兼顾速度、准确性与电子产品特有的复杂度
选择三个直接影响电子热设计效率和可信度的关键能力，而不是罗列全部软件菜单。
TRANSIENT THERMAL
瞬态热分析
分析功率变化、运行模式切换、风扇控制和热降额策略下的温度响应。
- 亚微秒至长时间尺度
- 功率循环与温控逻辑
- 热可靠性与缓解策略
ROBUST MESHING
稳健笛卡尔网格
针对具有大量组件、材料和功率源的电子模型，快速生成稳定且高效的网格。
- 跨越亚微米到米级尺度
- 对象关联的局部网格
- 几何变化时自动更新
DESIGN EXPLORATION
参数研究与优化
比较散热器、风扇、材料和布局方案，把单次计算扩展为热设计探索。
- 参数化设计研究
- 自动模型校准
- 性能、空间和成本权衡
从“温度是否超标”进一步走向“为什么热、怎样改、哪个方案更稳健”。温度 · 热流 · 气流 · 压降 · 热阻 · 瞬态响应
BCI-ROM 与模型复用
让可信热模型跨越封装、系统与供应链
通过边界条件独立降阶模型，在保护封装内部知识产权的同时，把高保真热行为带入系统级、瞬态和电热联合分析。
从详细 3D 模型，到可复用的热行为模型
BCI-ROM 保留详细导热模型的预测能力，并显著降低后续求解成本，使芯片供应商与系统设计团队能够交换可信热模型。
01
建立详细封装模型
材料、几何、功耗与内部热路径02
提取边界条件独立降阶模型
保护敏感内部结构与参数03
在不同热环境中复用
系统 CFD、电热联合和 1D 系统模型3D CFD用于稳态与瞬态系统热分析
VHDL-AMS进入电路级电热联合仿真
FMU / FMI用于 1D 系统热模型
供应链协同交换准确模型并保护知识产权
数领科技服务
从热问题定义，到可持续使用的电子热设计流程
01
需求与许可配置
根据产品层级、模型规模、分析任务和预算确定合适配置。
02
EDA/MCAD 数据建模
处理板级、器件、机箱和冷却部件数据，建立适当保真度模型。
03
校准与优化方法
结合测试数据、参数研究和设计目标建立可信分析方法。
04
培训与应用支持
围绕客户真实电子产品开展部署、培训和项目应用辅导。
FLOTHERM · 技术评估
用一个真实电子热问题验证 Flotherm
由深圳数领科技协助确认功耗、结构、工况与热目标，并根据项目条件安排产品演示、技术评估或试用。
01 提交产品与热问题
02 确认数据和评估目标
03 安排演示与技术支持
02 确认数据和评估目标
03 安排演示与技术支持
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